Ate o equipamento do tratamento do gás pode segurar os gás usados em gravar processos dos processos e do depósito de vapor químico no semicondutor, no cristal líquido, e nas indústrias energéticas solares, incluindo SiH4, SiH2Cl2, PH3, B2H6, TEOS, H2, CO, NF3, SF6, C2F6, WF6, NH3, N2O, e assim por diante.
Método de tratamento do gás de exaustão
De acordo com as características do tratamento do gás de exaustão, o tratamento pode ser dividido em quatro tipos de tratamento:
1. Tipo de lavagem da água (tratamento de gás corrosivos)
2. Tipo de oxidação (tratando os gás combustíveis e tóxicos)
3. Adsorção (de acordo com o tipo de material da adsorção a tratar o gás de exaustão correspondente).
tipo da combustão 4.Plasma (todos os tipos de gás de exaustão podem ser tratados).
Cada tipo de tratamento tem suas próprias vantagens e desvantagens assim como seu espaço de aplicação. Quando o método de tratamento é lavagem da água, o equipamento é barato e simples, e pode somente segurar gás solúveis em água; a escala da aplicação do tipo de lavagem da água elétrica é mais alta do que aquela do tipo da lavagem da água, mas o custo de operação é alto; o tipo seco tem a boa eficiência do tratamento, e não é aplicável ao fluxo do gás que é fácil ser obstruído ou fluído.
Os produtos químicos e seus subprodutos de uso geral na indústria do semicondutor podem ser categorizados de acordo com suas propriedades químicas e suas escalas diferentes:
1. Gás inflamáveis tais como SiH4H2, etc.
2. Gás tóxicos tais como AsH3, PH3, etc.
3. Gás corrosivos tais como o HF, o HCl, etc.
4. Gáses de estufa tais como CF4, NF3, etc.
Desde os quatro gás acima seja prejudicial ao ambiente ou ao corpo humano, deve impedir sua emissão direta na atmosfera, assim que a planta geral do semicondutor é instalada com um grande sistema de tratamento centralizado de gás de exaustão, mas este sistema é somente exaustão de esfrega da água, assim que sua aplicação é limitada aos gás solúveis em água interurbanos, e não pode tratar a nunca-mudança e a divisão sutil do gás de exaustão do processo do semicondutor. Consequentemente, é necessário selecionar e combinar o equipamento correspondente do tratamento do gás de exaustão de acordo com as características do gás derivadas de cada processo a fim resolver o problema do gás de exaustão em uma maneira pequena. Enquanto a área de trabalho é na maior parte longe do sistema de tratamento central de gás de exaustão, frequentemente devido à ligação das características do gás à acumulação da cristalização ou da poeira no encanamento, tendo por resultado a obstrução do encanamento que conduz ao escapamento do gás, e em casos sérios, para causar mesmo uma explosão, não pode assegurar-se de que a segurança do trabalho do pessoal do local. Consequentemente, na necessidade da área de trabalho de configurar um equipamento pequeno do tratamento do gás de exaustão apropriado para as características do gás do processo, a fim reduzir o gás de exaustão estagnante na área de trabalho, para assegurar a segurança de pessoais.